技術編號：7167146
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種金屬線，具體涉及一種復合金屬線。 背景技術在半導體封裝技術中如集成電路、發光二極管及表面聲波，都是利用打線接合作業，使芯片通過金屬線與電路基板表面上的電路形成電連接，以作為芯片與電路基板之間的信號及電流傳遞。依半導體封裝形態不同，金屬線的規格、線徑與搭配的焊線機臺制作參數也有所不同，而金屬線的主要特性參數如斷裂荷重、延展性、彎曲度及熔點等，與其使用的材料有直接關系，因為金屬線的特性參數的好壞，將影響封裝完成后半導體組件的使用壽命及穩定性。因此...
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