技術編號：7159083
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種引線框結構及其生產方法，屬于半導體封裝。 背景技術傳統的引線框結構主要有兩種一種是四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框，這種結構的引線框為了防止引線框正面包封作業時，引線框的背面會產生塑封料的溢料，故在引線框背面貼附有一層昂貴的高溫膠膜(如圖11所示)，這種引線框結構存在以下缺點1、金屬引線框的底部貼附了一層抗高溫膠膜，增加了至少50%的引線框成本；2、金屬引線框底部貼附的膠膜是軟性有機物質，所以在后續的封裝過程的裝片與金屬絲鍵合作業中，會因為...
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