技術編號：7152049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明廣泛地涉及新穎的可溶于顯影劑的硬掩模組合物，以及使用該硬掩模組合物在半導體基片上形成結構的方法。背景技術集成電路芯片制造商們在不斷地尋求更高的電路密度，制造這種電路的方法一直在挑戰著光刻技術的極限。近年來在這一方面最重要的成就是ArF技術的成熟，以及浸沒光刻技術的開發。這些技術的努力都是基于光學物理的最基本的原理，即投射的圖像的分辨率與投射透鏡的數值孔徑以及入射波長的倒數成正比。但是，為了利用這些原理提高分辨率的代價是焦深(DOF)的顯著減小。DOF...
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