技術(shù)編號:7151891
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體集成電路封裝模具,特別是涉及雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊。背景技術(shù)集成電路的封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。這個外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對于集成電路來說起著至關(guān)重要的作用。現(xiàn)有技術(shù)中由于模塊設(shè)計不合理,而大功率高精密集成芯片在工作中功率過大,因...
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