技術編號：7131796
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬集成電路芯片制造，具體涉及一種去除銅籽晶層表面氧化膜及籽晶層前處理的新工藝，以增強鍍層和籽晶層之間的黏附力，減輕銅布線中的熱應力誘導失效。背景技術 伴隨芯片制造技術的快速發展，制約電路速度的主要因素，已由柵延遲(gate delay)變成由連線的電阻(R)和連線間的電容(C)造成的RC延遲。銅的電阻率(1.7μΩcm)明顯低于傳統采用的鋁(3.0μΩcm)，選用銅做連線可大大降低連線電阻；而應用low k材料取代氧化層做連線間的絕緣層，則可降低連線...
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