技術編號：7120137
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。0001本發明涉及成形在絕緣體硅(SOI)基片上的集成電路這樣的領域。現有技術0002多年來，我們已經認識到由于SOI基片相關有源器件所成形于上的薄膜硅層而言，具有較少的寄生效應，所以SOI基片能提供更好的集成電路性能。SOI基片電路可按照與普通硅基片電路相同的方式來布置。然而，SOI基片也具有某些優點，這將在隨后采用SOI優點設計的電路應用中來說明。0003我們首先回顧當前電路連接以及其在靜態隨機存取存儲器(SRAM)單元中的使用，這將有助于我們理解隨后...
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