技術編號：7108133
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及集成電路設計領域，特別涉及一種具有輸入輸出端子可配置功能的芯片。背景技術現代電子系統中通常包含有大量的電子元件，人們希望元件以及元件互連所占據的空間盡可能小，從而提高設備便攜性，這一點在移動通訊和個人手持設備中尤為迫切。為此MCM封裝方法應運而生，它將多個芯片管芯封裝在一個封裝模塊內，這一方法不但大大縮小了器件的體積降低器件互連所占空間，同時縮短了器件互連的距離從而大大提高了元件間的信號完整性，另外由于MCM封裝減少了系統中的元件數量從而降低...
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