技術(shù)編號(hào)：7101690

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本實(shí)用新型提供一種芯片模塊，尤指一種多芯片模塊，其上設(shè)置有熔絲窗。背景技術(shù)多芯片封裝(multi-chips-module，MCM)及多封裝模塊(multi-packages-module，MPM)技術(shù)可以減小最終封裝件及系統(tǒng)的尺寸和重量、減少故障并提高可靠性、使用更短和負(fù)載更輕的信號(hào)線增加速度，因此隨著航天電子、大型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)甚至筆記型計(jì)算機(jī)的需求，漸漸由單芯片朝向多芯片發(fā)展，因此多芯片封裝及多封裝模塊便逐漸進(jìn)入市場(chǎng)中，但影響其發(fā)展的障礙莫過(guò)于芯片質(zhì)量及...
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