技術編號：7078129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電子技術中的元器件，是ー種集成電路，具體地說，是雙層金屬框架內置電感集成電路。背景技術電感是電子技術中不可缺少的元器件。隨著電子產品不斷朝小型化、低功耗方向發展的趨勢，電子電路同步地朝著高密度、小型化方向發展。目前，電感在電子電路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了電路的面積，而且需要単獨的安裝步驟。集成電路中芯片與封裝材料的外周有較大的可利用空間，將電感與芯片一起封裝，不但節約電路的面積， 而且節省了安裝的步驟，同時還提高系統集成度，提升性能...
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