技術編號：7070096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型提供一種嵌入式焊墊結構，形成于芯片的頂層金屬層上，所述嵌入式焊墊結構至少包括鈍化層，形成于所述頂層金屬層上；所述鈍化層具有露出所述頂層金屬層的開口；通孔金屬層，沉積于所述開口中；所述通孔金屬層具有露出所述頂層金屬層的特定形狀的溝槽；金屬焊墊層，填充于所述溝槽中直至覆蓋于所述通孔金屬層和鈍化層表面，形成嵌入式焊墊結構。通過將焊墊制作成嵌入式焊墊，使焊墊金屬層和頂層金屬層緊密結合，粘附性增強，從而降低焊墊剝離的風險，提高芯片的可靠性。專利說明一種嵌入...
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