技術編號：7062581
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及適合用于光學半導體裝置的熱固性樹脂組合物，詳細來說，涉及的樹脂組合物含有具有環氧基的三聚異氰酸衍生物和具有環氧基的硅樹脂，且該樹脂組合物可以提供不易因來自光半導體的光及熱而引起變色的固化物。本發明還涉及具備該固化物作為保護或密封的光半導體裝置。 背景技術 以往，使用聚鄰苯二甲酰胺樹脂(PPA)對光學半導體元件，例如發光二極管(LED)進行密封。但是，近年來，光半導體裝置的高輸出功率化及短波長化顯著發展，對于在高輸出功率下可以發光或者受光的光耦合...
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