技術編號：7061324
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。，該半導體激光器包括導熱基座和激光器，激光器安裝在導熱基座中，激光器的前腔面與導熱基座的端面平齊，激光器與導熱基座之間灌注有導熱膠，導熱膠的高度低于激光器前腔面；其制作方法包括（1）制作導熱基座；（2）將激光器安裝到導熱基座的激光器安裝孔中，激光器前腔面與激光器安裝孔平齊；（3）在激光器與激光器安裝孔之間的空間內灌注導熱膠，導熱膠的高度低于激光器前腔面；（4）固化。上述半導體激光器結構及制作過程簡單，使激光器芯片的熱量及時通過導熱膠散出，尤其是后腔面的熱量...
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