技術編號：7060888
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開一種晶圓真空鍵合機以及鍵合方法，它在第一次定位塊前進后就將第一塊晶圓的位置進行限定，然后放入第二塊晶圓，然后再抽真空，定位塊退回時，第二塊晶圓就在真空的狀態寫降落到第一塊晶圓上，然后再通過定位塊的前進使第二塊晶圓和第一塊晶圓的位置同時限定，然后再進行壓合，壓合后再撤回定位塊，這樣能夠保證在壓合時，兩塊晶圓的位置是完美對應的。從而結構簡單，操作方便、成本較低，而且能夠實現晶圓的完美鍵合。專利說明 [0001〕 本發明涉及微電子，具體講是一種。...
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