技術編號：7057448

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本發明涉及，研究焊料鍍層的熔融工序，以便在電極焊盤上可以將成為凸塊電極的核層的Cu球的中心在其水平截面上再現性良好地配置于所包覆的焊料的外殼的中心。具備接合于電極焊盤(12)上、施加焊料(14)到成為核層的Cu球(13)上的凸塊電極(30)，在凸塊電極(30)涂布助焊劑(16)之后，搭載于電極焊盤(12)上，加熱電極焊盤(12)以及Cu核球而將焊料鍍層(24)熔融的熔融工序中，將搭載有電極焊盤(12)以及Cu核球的基板(11)的加熱率設定為0.01[℃/s...
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