技術編號：7039858
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及天線制造，尤其是涉及天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，該工藝先完成射頻模組制作，射頻模組內含IC芯片；接著通過激光打孔和電鍍導性物的方式連接射頻模組里的IC芯片的電極，實現IC芯片的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上涂正性光刻膠后進行光刻和顯影，形成天線圖形槽；再用濺鍍法把天線基材濺鍍在天線圖形槽上，之后去除射頻模組表面上多余的正性光刻膠，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片連通的天線，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。本發明實現把天...
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