技術編號：7035575
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種帶焊球面陣列四邊無引腳封裝體堆疊封裝件，包括設有多個凹坑的裸銅框架，正面倒裝有帶凸點IC芯片，芯片凸點與凹坑之間的填充下填料，裸銅框架上有第一凹槽，第一凹槽兩側形成互不相連的兩個引腳；塑封有帶凸點的IC芯片，所有引腳下面均有與該引腳相連的連接層，各連接層表面均有錫焊球；第一塑封體上粘有兩層IC芯片，該兩層IC芯片通過鍵合線相連接，并通過鍵合線分別與引腳相連；第二次塑封。晶圓減薄劃片和對裸銅框架進行加工后，倒裝上芯，涂覆鈍化層、蝕刻，化學沉積等步驟，制得...
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