技術編號：7028534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種容量為512K×40bit的立體封裝SRAM存儲器，包括四個容量為256K×16bit的SRAM芯片第一SRAM芯片、第二SRAM芯片、第三SRAM芯片、第四SRAM芯片，及一個容量為512K×8bit的第五SRAM芯片；還包括從下至上進行堆疊的一個引線框架層和五個芯片層，引線框架層上設有用于對外連接的引腳，五個SRAM芯片分別一一對應地設于五個芯片層上；所述堆疊的一個引線框架層和五個芯片層經灌封、切割后在周邊上露出電氣連接引腳，并在外表...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。