技術編號：7015903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供封裝片，其為用于封裝光半導體元件的封裝片，所述封裝片具備埋設層，其用于埋設光半導體元件；以及，用于抑制氣體通過厚度方向的氣體阻隔層，其設置于埋設層的厚度方向的一側，厚度為50μm以上且1000μm以下。專利說明封裝片[0001]本發明涉及封裝片，詳細而言，涉及用于光學用途的封裝片。背景技術[0002]迄今為止，作為能夠發出高能量的光的發光裝置，已知有白色發光裝置(光半導體裝置)。[0003]例如提出了一種光半導體裝置，其可以如下獲得在凹型模具的底...
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