技術編號：7015537
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。提供了一種引線框架、一種包括引線框架的半導體封裝件以及一種制造引線框架的方法，所述引線框架包括形成在含有金屬的基體材料的上表面和下表面上的多個鍍層，其中，引線框架的上部的最上層鍍層是含有銀的鍍銀層，引線框架的下部的最下層鍍層是含有金的鍍金層。專利說明引線框架、其制造方法以及包括引線框架的半導體封裝件[0001]本申請要求于2013年3月11日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0025742號韓國專利申請的優先權，該韓國專利申請的公開通過引用其全部內容...
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