技術(shù)編號:7001921
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明要求在先申請JP2002-94987的優(yōu)先權(quán),其披露的內(nèi)容通過參考并入這里。本發(fā)明涉及一種用于連接諸如IC卡或存儲器卡的卡式連接目標(biāo)的連接器。隨著沿絕緣體主面的運動,連接目標(biāo)與接頭的接觸部分壓力接觸。當(dāng)連接目標(biāo)置于絕緣體的主面上的規(guī)定位置中時,每一個接觸部分被連接目標(biāo)推動,以便朝向絕緣體的內(nèi)部移動。當(dāng)連接目標(biāo)從絕緣體的主面上的規(guī)定位置取出時,每一個接觸部分被彈簧部分推動,以便朝向絕緣體的外面移動。當(dāng)沿絕緣體的主面移動時,連接目標(biāo)在接頭的接觸部分上滑動...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。