技術編號：7000760
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種鏟刀，具體涉及一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，用于半導體材料的生產。背景技術隨著電子信息技術的日新月異，對襯底的要求越來越高，比如平坦度水平，而提高平坦度水平必然促使有蠟拋光技術的廣泛應用。在有蠟拋光過程中，剝離是必不可少的環節，剝離過程中鏟刀的好壞直接影響到產品的良率水平。目前，被廣泛應用到有蠟拋光過程中的剝離鏟刀，如圖1-2所示，剝離鏟刀，包括刀柄120和刀身110，所述刀柄120與刀身110連接。刀身上設置安裝孔130。 刀身110...
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