技術編號：6967555
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是關于一種可強化封膠接合度的導線架及其封裝結構，尤指一種適用 于強化封膠層與導線架的接合強度的導線架及其封裝結構。背景技術請參閱圖1，圖1是已知半導體封裝件的剖面示意圖。如圖中所示，于已知導線架 9上固設半導體芯片91，并以金線92電性連接。再者，通過封膠93包覆半導體芯片91、金 線92、及已知導線架9，以達保護、及絕緣的功效。然而，隨著科技不斷地發展，電子元件也 不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢急速發展。因此，因應電子元件體積不斷縮小的趨勢，導...
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