技術編號：6961199

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本發(fā)明涉及半導體照明產(chǎn)品，更具體地說，涉及LED照明元件的基礎構件——LED 陶瓷基板。背景技術現(xiàn)在應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)制作的LED陶瓷封裝基座(也稱LED陶瓷封 裝支架)，具有高導熱、高可靠、高穩(wěn)定度等特點，代表高功率LED封裝基板的發(fā)展趨勢。其制作工藝流程包括制備生瓷帶，打孔、漿料填孔、印電極、疊片、等靜壓、熱切、燒結等工藝。LTCC陶瓷封裝基座具有低的熱膨脹系數(shù)(CTE)，可與LED芯片良好匹配；同時銀 漿填充在導熱孔中與陶瓷共燒形成高熱...
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