技術編號：6959177
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及集成電路封裝引腳的焊接工藝，具體地說是一種用于集成電路封裝 的焊柱焊接方法，屬于集成電路制造。背景技術隨著半導體集成電路器件引出端I/O數的提高，封裝密度提高，封裝引出端均采 用面陣陣列排布，如球柵陣列(BGA)、柱柵陣列(CGA)，并且節距越來越小(2. 54mm— 1. 27mm —1. OOmm — 0. 80mm —......)。采用焊柱來組裝焊接出所需柱柵陣列(CGA)封裝的工藝方法主要采用絲網或不銹 鋼板等印刷焊膏或用精密點膠工藝分...
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