技術編號：6955586
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體器件封裝測試領域，尤其涉及一種。背景技術隨著電子工業技術的不斷發展，小型化和輕薄化已經成為電子器件發展的趨勢。 然而，傳統的芯片引線鍵合設備的精度并不高，通常的定位精度在40微米左右。對于超小 型器件的封裝而言，這一精度是遠遠不夠的，會帶來芯片的懸空(overhang)在引線框架之 外的問題。芯片級封裝(CSP)能夠解決這一問題，但是與傳統的封裝工藝比較而言，芯片級 封裝的成本極其昂貴，因此超小型器件封裝的問題實質上并未得到完美的解決。發明...
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