技術編號:6949308
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電子產品及光電電子產品氣密性封裝領域,具體涉及氣密性金屬封裝外殼的金屬引線與陶瓷片的釬焊結構。背景技術電子產品氣密性封裝外殼中有時為了滿足某些特殊要求,需要用到陶瓷零配件, 并在陶瓷零配件上釬焊引線等輸入輸出結構。傳統引線與陶瓷釬焊結構是通過陶瓷孔內金屬化來實現與引線焊接的,陶瓷孔內金屬化存在成本高、工藝難度大、無法大批量生產等諸多缺點。而且陶瓷孔內金屬化工藝只能針對孔數量相對較少,孔徑相對較大的情況才能生產,如果陶瓷孔數量較多,孔徑相對較小...
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