技術編號：6931086
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及集成電路制造工藝和版圖設計，尤其涉及一種集成電路版圖 結構及其制作方法。背景技術化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成電路制造中所應用 的表面平坦化工藝，是化學腐蝕和機械研磨的組合技術，它借助拋光液的化學腐蝕作用以 及超微粒子的研磨作用在被研磨的介質表面上形成光潔平坦表面，被公認為是超大規模集 成電路階段最好的材料全局平坦化方法，該方法既可以獲得較完美的表面，又可以得到較 高的拋光速率。集成電路(...
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