技術編號：6930384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體加工領域，具體地說是涉及一種晶粒切割前排列晶片的基片。 背景技術在半導體加工過程中，需要將大片的晶片切割成小塊所需要的晶粒，為了提高切 割效率，要將多塊晶片整齊的排列起來，多個晶片之間有間隔是切割好晶粒的質量保證，多 個晶片排列是在基片中；現有技術中，基片是上部具有多個凹凸槽長方形塊狀的結構，側向 看就像梳子，晶片就安插在凹槽之中，這樣的安插方式具有在切割過程中晶片容易松動的 特點，影響切割效果。發明內容本發明的目的就是針對上述缺點，提供一...
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