技術編號：6928107

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本發明系有關于CVD、擴散等各種半導體制程所使用的熱壁型加熱爐(hotwall heating furnace)及半導體基板裝載治具的組合，以及半導體裝置的制造方法。在1994年9月19日-22日在日本名古屋的第55次應用物理學會之發表會(發表號21a-ZE-6)中提到在直立爐(vertical furnace)的上下二處設置低溫區及高溫而將晶圓于此區間移動而進行快速熱退火(Rapid ThermalAnnealing)的話，在晶圓面內部的片電阻(shee...
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