技術編號：6923025
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。用于高溫應用的層疊拋光墊背景技術化學-機械拋光("CMP")過程用于制造微電子器件以在半導體晶片、場發 射顯示器及許多其他微電子工件上形成平坦表面。例如，半導體器件的制造 一般包括形成各種處理層、對這些層的部分進行選擇性移除或圖案化、以及J- -PP, /丄 —/丄 士 I 二 i— A3T AL /—丄Li- TOT P . 、 I 1T/; J/ /J>EJ LL Ar.l fc 、"估卞虧i4、丄'i卞承...
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