技術編號：6920891
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及通過相對于每個集成電路劃分測試圖案已經形成于劃線上 的半導體晶片來制造半導體芯片的。背景技術半導體芯片按照這種方式制造，在多個集成電路在半導體晶片的情形下 按批模式已經形成之后，該半導體晶片沿劃線被切割從而相對于每個集成電 路被劃分。盡管多種晶片切割方法在傳統上已被采用，例如這樣的晶片切割方法是已知的，該晶片使用旋轉刀片被機械地切割(例如見專利文獻1);以 及不采用該機械切割方法，另一種晶片切割方法是已知的，例如基于等離子 體分割工藝的方法，其中...
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