技術編號：6905038
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種，尤其涉及一種可用焊錫或金 絲球進行焊接安裝的。背景技術目前市場上的電阻器即精密合金箔電阻芯片，作為使用焊錫在電路板上迸行安裝的芯片，如圖l所示為合金箔電阻芯片的結構，該結構主要包括外涂層8、 內涂層9、導電體l、電極層4、陶瓷基片3及內引線6和外引線7，其中，所述內 涂層9覆蓋在所述導電體1與陶瓷基片3的外部，并且在內涂層9的外部還包覆有 外涂層8，所述導電體1形成在所述陶瓷基片3上，且該導電體l連接于所述電極 層4，并在所述電極層4上焊接...
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