技術編號：6901857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明實施例大致是關于用于處理半導體基材的方法及設備。技術背景于制造現代半導體集成電路(ICs)的制程中， 一般需要在先前所形成的 層及結構上顯影不同材料層。然而，先前的形成通常會在其后材料層位置 的上表面留下不樂見的起伏(topography)。例如，當在先前所形成的層上 印刷具有小幾何形狀的微影圖案時，會需要淺的聚焦深度。因此，能有平 坦表面就變的相當重要，否則會出現有些圖案有聚焦而其它圖案則無的情 形。此外，若在特定制程步驟的前未整平不規則部分，基材...
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