技術編號：6901847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明是有關于半導體組件封裝結構，特定而言是有關于具背側保護結 構的半導體組件封裝結構及其方法，藉以保護封裝本體及改良可靠度。背景技術近年來，高科技電子制造業推出更具特征且更為人性化的電子產品。半 導體科技的快速成長己促使半導體封裝尺寸縮小、適用多接腳、細間距、電 子組件縮小等的快速進展。因為傳統封裝技術必須將晶片(wafer)上的晶粒(die)分割成各別的晶粒且 接著各別封裝所述晶粒，故此類技術對于制造程序而言系為耗時。因芯片封 裝技術是大為受到集成電路...
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