技術編號：6900840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及適用于半導體元件與半導體元件裝載用支撐部件粘接的粘 合片、與切割膠帶一體化的粘合片，以及半導體裝置的制造方法。 背景技術以往，主要使用銀膠來粘接半導體元件與半導體元件裝載用支撐部件。 但是，隨著近年來半導體元件的小型化、高性能化，對所用的支撐部件也開 始要求小型化、精細化。對于這樣的要求，由于使用銀膠粘接在導線連接時 不方便，會造成突出或半導體元件的歪斜，難以控制粘合片的膜厚，以及粘 合片產生孔隙等原因，無法很好地滿足上述要求。因此，為了滿足上述...
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