技術編號：6897569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體制造，特別涉及一種涂膠顯影設備的監 測方法。背景技術目前，在半導體器件的制造中，通常利用涂膠顯影設備(Automatic clean track, ACT )進行涂覆光刻膠和顯影。通常ACT設備具有晶片盒站、 涂膠單元、顯影單元以及機械手臂等。首先，ACT設備通過機械手臂將 晶片盒內的晶片取出放置到涂膠單元進行涂膠，之后將晶片放到曝光設 備進行曝光，曝光完成后再將晶片放置到顯影單元進行顯影，顯影結束 后將晶片放回晶片盒站。在2007年1月3...
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