技術編號：6894869
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種接點結構以及接合結構，且特別涉及一種降低應力集中 的接點結構以及使用此接點結構的接合結構。背景技術隨著科技進步，各種電子裝置朝向小型化及多功能化的方向發展。因此 為了使電子裝置中的芯片能傳輸或接收更多的信號，電性連接于芯片與線路 板之間的接點也朝向高密度化的方向發展。在已知技術中，電性連接芯片與玻璃基板的方法多為先在芯片的接點與玻璃基板的導電結構之間配置各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，且芯片...
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