技術編號：6870658
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及集成電路技術，特別涉及單片集成微傳感器技術。背景技術 微傳感器在集成電路(IC)基礎上單片集成可以提高整體性能，可靠性，降低尺寸和成本。比如單片集成可以減少復雜系統中輸入輸出壓焊塊的數量，能增強微執行器的驅動和控制，提高系統信噪比，并有助于批量生產。但是單片集成微傳感器系統面臨材料及工藝兼容的挑戰，比如在MEMS制造過程中需要高于1000℃的退火過程以消除多晶硅的應力；又如由鐵電材料構成的鐵電存儲器需要在高于600℃的溫度下退火才能得到鐵電特性。...
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