技術編號：6848726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種，尤其是涉及一種電子組件的。背景技術目前，電子組件，特別是電連接器及芯片由于線路要求密集化，因此電連接器及芯片由DIP的焊接方式改為SMT的方式，更進一步發展成為BGA(錫球柵格數組式)的方式。但因絕緣本體11在成型過程中不可避免地會產生變形(如圖1)，導致與電路板3焊接時某些錫球10未能與電路板產生平整的共面而造成空焊的現象，嚴重影響產品的正常運作。因此亟需一種，將電子組件上的錫球加以整平，保證電子組件的正常運作。發明內容本發明的目的在于提...
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