技術編號:6845413
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種將電子元件安裝到電路板上的。背景技術 現有技術中,利用具有專用供應裝置的電子元件安裝裝置,將以半導體晶片形式供應的電子元件(例如半導體芯片等)安裝到引線框架(lead frame)等的電路板上。在利用晶片環(wafer ring)保持粘有半導體晶片的粘附片(adhering sheet)的狀態下,將該粘附片安裝到所述供應裝置,并且當從單個晶片環中取出所有半導體芯片時,利用具有抓取和承載功能的交換裝置將空的晶片環與新的晶片環交換。例如日本專利申...
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