技術編號：6840386
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及光敏組合物。更具體地，本發(fā)明涉及用在形成厚的光致抗蝕劑層的光敏組合物。本發(fā)明具體應用在芯片級封裝(chip-scale packaging)中，所述芯片級封裝用在半導體晶片上形成金屬突起(bump)中。背景技術 厚的光致抗蝕劑層用于形成大的機械結(jié)構(gòu)，諸如用于芯片級封裝的半導體晶片上的焊料突起。在該工藝中，通常用光致抗蝕劑涂敷基材多次，以提供厚的光致抗蝕劑層。常規(guī)的光致抗蝕劑通常提供涂敷厚度約為1-10微米的單層。當需要厚的光致抗蝕劑層，例如厚...
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