技術編號：6833224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種改善熱載子注入效應(Hot Carrier Injection Effect；HCIEffect)的方法，特別涉及一種通過增加鋁焊墊(Al Pad)的圖案密度來縮短鋁焊墊的蝕刻時間以。背景技術 在半導體工藝中，當電子在電場中時，電子因正電位的吸引會加速而得到動能，此具有高動能的電子即稱為熱載子。舉例而言，當金氧半導晶體管(MOS Transistor)的通道長度縮短時，若施加的電壓大小維持不變，則通道內的橫向電場將會上升。如此一來，通道內的電...
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