技術編號：6826333
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種計算機芯片的降溫裝置，特別涉及一種利用半導體制冷片的計算機芯片的降溫裝置。計算機的芯片在工作時因焦耳效應會發熱，如果不能及時散熱，芯片可能會由于溫度升高而燒壞，因此一般的做法是在CPU等計算機芯片上貼上散熱片并用風扇吹來降低芯片的溫度。但這種裝置的降溫效果并不十分理想，它只能把芯片的溫度降到接近環境溫度，而不可能將溫度降到環境溫度以下。如果環境溫度過高時，仍不能避免芯片因溫度升高而燒壞或性能降低。本實用新型的目的在于提供一種散熱效果良好的...
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