技術(shù)編號：6797322

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本實用新型屬于混合集成電路封裝，涉及一種具有雙面腔體的封裝外殼。背景技術(shù)目前混合集成電路的封裝外殼大多數(shù)是金屬外殼，引腳是針式的，引腳間距是2.54_，窄間距的是1.27_，受到封裝尺寸和引腳引出方式的限制，引腳的數(shù)量一般不會超過封裝周長除以引腳間距。高密度的混合集成電路和系統(tǒng)集成電路的封裝開始采用陶瓷外殼，引腳方式有針式直插、針柵陣列(PGA)、球柵陣列(BGA)、CQFP等，但這些均是單面單腔體的封裝外殼，受封裝外形尺寸的限制，內(nèi)腔尺寸不能滿足多芯片、...
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