技術編號：6621734
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開了一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法。一、確定燈具的結構尺寸、材料、工作環境等參數。二、確定燈具所用LED封裝器件的電壓溫度特性。三、建立忽略LED封裝器件結構的數值分析模型，仿真分析得到LED封裝器件底部的平均溫度。四、建立LED封裝器件的數值仿真分析模型，在LED封裝器件底面施加一系列數值離散的等效對流散熱系數進行仿真分析，利用分析結果建立對流系數與LED封裝器件底面平均溫度的函數關系。五、建立LED燈具封裝器件的數值分析模型，通...
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