技術編號：6596742
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及安全標簽，特別地，涉及提供RFID (無線射頻識別)標簽及大量在貨盤 和紙箱上貼裝這種標簽。背景技術現在RFID標簽兩個最大的成本構成是集成電路(IC)和將IC貼裝到天線結構上。 摩爾定律(Moore' s Law)和RFID標簽量增加有助于降低IC的成本，但是將IC貼裝到天 線結構的基本方法是焊接。焊接是一種機械工藝，像IC制造一樣，其不能從技術發展或規 模經濟中獲益。目前芯片焊接的方法并不足以解決成本。一種中間“帶”的兩步法通過重置成本 而使...
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