技術編號：6167735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在由單晶硅構成的半導體基板的表面側具備測壓元件，該測壓元件包括形成了俯視時為四角形狀的多個電阻元件的傳感器芯片(1)和部件(2)。部件(2)包括負荷部(3)、固定底座部(4)和分別與負荷部(3)和固定底座部(4)相分離而配置在負荷部(3)與固定底座部(4)之間的起變形部(5)。并且，以半導體基板的單晶硅的<100>方向與載重方向平行的方式將傳感器芯片(1)貼合到部件(2)的起變形部(5)的前側面(2a)，并且多個電阻元件的長邊方向相對于載重方向...
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