技術編號：6144833
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。發明的領域本發明涉及一種在切割機上沿著工件的通道切割諸如半導體晶片之類的工件之前相對于一對切割裝置相對地找正工件通道的方法，該工件具有由以晶格形式排列在其表面上的通道來限定的多個長方形區域，該切割機具有一對切割裝置，每一切割裝置都設有一成像裝置。相關技術的描述在制造半導體芯片的過程中，如本領域技術人員所公知的那樣，通過在半導體晶片表面上以晶格形式排列的通道將多個長方形區域切割成片斷，并且在每個長方形區域上形成半導體線路。沿著這些通道將半導體晶片分別切割分成...
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