技術編號：6130168
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種LSI等電子設備(device)制程中，用于檢測半導體晶圓所形成 的數個半導體芯片電路時，使用在探測器(prober)裝置的一種探針組合體；特別是 涉及，當排列在半導體芯片上的電路端子(焊墊(pad))在晶圓狀態下與探針垂直接 觸，以用來匯總測量半導體芯片在電氣導通探測(probing test)時，所使用于探測 器裝置的一種復數梁合成型探針組合體。背景技術電子設備伴隨著半導體技術的進步而提升了積體度，并在半導體晶圓上所形成 的各半導體芯片中...
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