技術編號：6122255
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及用于分析在襯底的第一表面上包括多個半導體器件的集成電路的方法。本發明還涉及用于改變這種集成電路的襯底的設備。 本發明進一步涉及在襯底的第一表面上包括多個半導體器件的集成電路。背景技術對于集成電路(ic)制造者而言重要的是優化所制造的IC的制造 成品率，即最小化所制造的良好ic的數量和缺陷IC的數量之間的比率。 首先，由于與集成電路(ic)的制造有關的高成本，高成品率制造工藝對于在小容限市場中維持競爭力是必要的。并且，銷售缺陷ic在該產品 的形象方...
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